工業水處理成晶片擴產關鍵，Gradiant 斬獲美國四州半導體廠 3 億美元合約

全球工業水處理商 Gradiant（戈潤）宣佈，已取得全球半導體製造商客戶價值約 3 億美元的新合約，涵蓋位於美國紐約州、維吉尼亞州、愛達荷州與猶他州的五座晶圓製造基地。這顯示半導體水資源處理技術，正成為推動 AI 產能擴張的重要因素。

AI 晶片製造工業水處理需求高

半導體製程對高純度用水與廢水處理需求極高，水資源供應已成為高頻寬記憶體 (HBM) 等 AI 晶片能否順利推升的限制條件。Gradiant 執行長 Govindan 表示該公司可掌控從超純水生產至複雜廢水處置的完整水循環系統，協助半導體製造商免除因水資源限制導致的建廠或擴產延宕。

全流程水處理技術

本次得標專案涵蓋超純水（UPW）、高回收率廢水處理、在地洗滌塔、再利用與零液體排放（ZLD）系統。部分合約屬於現有客戶的擴建與續約，包括全球大型半導體晶圓廠高回收廢水處理設施的第二期，以及已在臺灣、新加坡與美國市場驗證、可回收逾 80% 進水量的洗滌塔再利用設計方案。

主要客戶資本市場動向

Gradiant 的半導體客戶涵蓋晶圓代工、記憶體及面板大廠，包含台積電 (TSMC)、格芯 (GlobalFoundries)、聯電 (UMC)、美光 (Micron)、英特爾 (Intel) 以及友達 (AUO) 等企業，儘管公司已躍升為估值逾 10 億美元的獨角獸企業，目前仍屬於未上市私募公司，尚未於公開市場掛牌。

美國半導體市場佈局

Gradiant 美洲區董事總經理 Vora 表示，新增的 3 億美元合約有助於鞏固公司在半導體供應鏈中的技術地位，並為實現下階段美國訂單儲備達 10 億美元的目標提供業務動能，隨著全球 AI 基礎設施投資持續成長，降低取水量與提高廢水回收效率為半導體廠降低營運風險的核心策略。

本文重點摘要筆記

• 訂單規模與區域分布：Gradiant (戈潤) 於 2026 年初累計取得 3 億美元新合約，涵蓋紐約、維吉尼亞、愛達荷及猶他州等五座晶圓廠基地。
• 技術涵蓋範疇：提供全流程水處理方案，包含超純水、高回收率廢水處理、洗滌塔水資源再利用與零液體排放。
• 客戶結構：服務台積電、美光、英特爾、格芯等半導體龍頭，解決 AI 晶片與高頻寬記憶體擴產的水資源處理瓶頸。
• 資本狀況：公司為未上市獨角獸，新增訂單為其提供發展動能，朝向美國市場總訂單儲備 10 億美元目標邁進。

風險提示

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